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硅通孔互連技術（TSV） 生電力芯片封裝中廣泛應用。TSV可靠性研究尚不成熟，下面我們使用超快速氣流冷熱沖擊機，對TSV樣品經過冷熱沖擊實驗后，使用 FIB 對
超快速溫度沖擊試驗機能夠在較短時間內利用氮氣對元器件、零部件或成品進行熱沖擊，提供溫度變化試驗條件，模擬極端環境溫度變化。而光模塊的研發生產過程中，則需要用到超
超快速高低溫氣流沖擊試驗機可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖
倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產品廣泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我們設計以多階 FC-BGA 產品為載體，設計專用的通盲孔孔鏈科邦(簡稱
一、產品簡介：冷熱沖擊氣流儀用于工程產品開發測試實驗室和生產測試車間對半導體 IC 器件以及各種電子/非電子元件、零件和組件進行快速熱循環測試。二、尺寸和高度：
高低溫氣流沖擊儀廣泛應用于半導體芯片、閃存（Flash/EMMC）、PCB電路板IC、光通訊設備（如收發器transceiver和SFP光模塊的高低溫測試）以及
倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產品廣泛應用于電腦、服務器等的中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)，其可靠性非常重要。在FC-BGA的研發過程中，不同疊
芯片可靠性測試需要在高低溫環境下評估芯片的性能，芯片可靠性測試用熱流罩實現了高效、精準的芯片環境溫度測試。優化了芯片測試環境，提升了溫度切換速度和測試精度，適用
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