高壓蒸煮試驗箱用于多層線路板、光伏組件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等產品之密封性能的檢測，測試其制品的耐壓性，氣密性。待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿著膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，從而判斷樣品的抗濕熱性能。
測試方法：
IEC 60068-2-66 (1994-6)環境試驗。第 2 部分：試驗方法-試驗 Cx；濕熱，穩態（非飽和加壓蒸汽）。
IEC 60749 修正案1（1991-11）半導體器件機械和氣候試驗方法 5C 濕熱，穩態高加速。
JEDEC 標準(1988-6) No.22-110 測試方法 A110 高加速溫度和濕度應力測試 (HAST)。
EIAJ（日本電子工業協會）ED-4701（1992-2）（日本）半導體器件的環境和持續時間測試方法方法 B-123 不飽和蒸汽壓力測試。
技術參數：
測試原理：
1.PCT: 壓力鍋測試
通常所說的PCT 測試是指100%相對濕度的飽和蒸汽測試。
2.HAST: 高加速壽命測試
通常是指相對濕度為85%的非飽和蒸汽測試。
結構特征：
外箱：構成試驗箱的主體，提供結構支撐和隔熱效果。
箱內膽：設置于外箱底部，負責承載樣品并與試驗環境直接接觸。
水箱：位于外箱和箱內膽之間，提供必要的水源以維持試驗環境中的濕度。
進水口：與水箱連通，自動化地控制水的補充。
控制面板：設置在外箱上，方便操作人員實時監控和調整試驗參數，包括溫度、濕度、壓力等。
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